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富士電子株式会社

実装工程の紹介 

少量・多品種に適したライン構成になっています。 実装検査工程へ  
部品管理  部品段取り
部品管理   部品段取り
●材料の自己調達も対応可能です。
温湿度管理を行い、材料の保管を行っています。
  ●実装前の外段取りが出来、切替ロスを
低減しています。
多品種・少量生産に適しています。
     

クリーム半田印刷機/検査機
クリーム半田印刷機 ラミネート
●MK-878SVM(ミナミ)
使用可能メタルマスクサイズ:650×550(600×550)
基本はセンター貼り付け基準になっています。

●YCP10(YAMAHA)
KY8030-2(コーヨン)クリーム半田印刷検査機により
部品実装の品質を保持しております。
 
部品実装機
部品実装 部品実装
●YCM-8800VX(CASIO)対応可能基板サイズ
L50×W50mm〜L330×W250mm
特殊ノズル製作にて、さまざまな形状の
部品を搭載が可能です。
●YSM20(YAMAHA)対応可能基板サイズ
L50×W50mm〜L510×W400mm
   
リフロー
大気圧リフロー N2リフロー
●加熱エリア8ゾーン、冷却エリア1ゾーンの
大気リフロー炉です。(反り防止機能付)
●N2リフロー
加熱方式8ゾーン、冷却部上下1ゾーン
   
ポイント噴流半田付け装置
スプレーフラクサー装置 ポイント噴流半田付け装置
●スプレーフラクサー装置により
フラックスを必要量だけ必要な場所に
ポイント塗布可能。
(基板サイズW250xL330mmまで対応)
●ポイント噴流によるリードとパターンへの
はんだ付けができる卓上型モデルです。
   

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